SMD, MIP и COB: понимание технологий корпусирования светодиодных дисплеев для принятия более взвешенных проектных решений

SMD, MIP и COB: три основные технологии корпусирования светодиодов, которые вам следует знать

В индустрии светодиодных дисплеев технология упаковки определяет производительность, долговечность и область применения дисплеев. Сегодня SMD (прибор для поверхностного монтажа), MIP (мини-светодиод в корпусе), и COB (чип-на-плате) Три наиболее распространённые технологии. У каждой из них есть свои сильные стороны и идеальные сценарии применения. Эта статья поможет вам разобраться в их различиях и выбрать оптимальный вариант для вашего проекта.

1. SMD (прибор для поверхностного монтажа)

Технология
Светодиоды SMD изготавливаются путем упаковки красного, зеленого и синего чипов в один светодиодный блок, который затем монтируется непосредственно на поверхность печатной платы.

Преимущества

• Зрелая технология с более низкими производственными затратами

• Широкий диапазон шага пикселя: от P1.25 для помещений до P10 для улицы

• Простота обслуживания — отдельные светодиодные модули можно заменять

Ограничения

• Открытая поверхность делает ее более уязвимой к ударам или повреждениям.

• Для малого шага пикселя требуется более высокая точность

Лучшие приложения
Уличные рекламные щиты, арендные сценические экраны, внутренние конференц-дисплеи и другие проекты со средним и большим шагом пикселя.

2. MIP (мини-светодиод в корпусе)

Технология
Технология MIP заполняет пробел между SMD и COB. Мини-светодиоды упаковываются по отдельности перед монтажом на печатную плату, что обеспечивает улучшенную производительность без полной интеграции в плату, как в случае с COB.

Преимущества

• Поддерживает меньший шаг пикселей (уровень P0.x)

• Более высокая производительность по сравнению с COB

• Стабильная яркость и однородность цвета

• Легко заменяемые отдельные светодиоды

Ограничения

• Более высокая стоимость, чем SMD

• Технологии все еще развиваются

Лучшие приложения
Премиальные дисплеи для помещений, вещательные студии, аппаратные и коммерческие экраны с высоким разрешением.

3. COB (чип-на-плате)

Технология
Технология COB подразумевает монтаж светодиодных чипов непосредственно на печатную плату и покрытие их защитным слоем, что позволяет отказаться от использования традиционной светодиодной лампы.

Преимущества

• Плоская, бесшовная поверхность для лучшей защиты от пыли, влаги и ударов

• Сверхвысокая плотность, поддерживающая шаг пикселя до P0,4

• Превосходное рассеивание тепла и увеличенный срок службы

• Повышенная долговечность для общественных помещений

Ограничения

• Дороже в производстве

• Ремонт требует замены всего модуля

Лучшие приложения
Высококлассные диспетчерские, центры мониторинга безопасности, банковские учреждения и флагманские торговые витрины.

4. Таблица быстрого сравнения

5. Тенденции рынка

• SMD сохранит доминирующее положение на рынках наружной рекламы и рекламы с большим шагом пикселя.

• МИП вероятно, станет предпочтительным выбором для коммерческих дисплеев с малым шагом пикселя.

• КОБ будет быстро расти в дисплеях с ультратонким шагом и высокой степенью защиты.

Как Мини светодиод и Микро светодиод Технологии продолжают развиваться, и мы можем ожидать повышения разрешения, снижения энергопотребления и увеличения срока службы всех типов дисплеев. Выбор правильной технологии корпуса поможет сбалансировать стоимость, производительность и требования к обслуживанию вашего проекта.

Почему стоит выбрать CNLC?

Как профессиональный производитель светодиодных дисплеев, CNLC предложения SMD, MIP и COB Решения для внутреннего и наружного применения: от коммерческой рекламы до установки в диспетчерских. Независимо от того, предоставьте свой собственный светодиодный экран или требуют полное готовое решениеМы можем обеспечить индивидуальное производство, интеграцию и послепродажную поддержку, чтобы ваш проект выделялся на рынке.